台积电日前证实称，日本熊本一厂12月已按照计划开始量产，二厂预计在2025年第一季度动工。这再度引发舆论关注半导体技术外流“掏空台湾”。

香港中通社2024年12月31日报道，台积电熊本厂2024年2月正式启用并于年底量产。多家台媒引述，日本熊本县知事木村敬27日透露，日前已收到台积电熊本晶圆厂营运合资公司JASM（日本先进半导体制造）的通知，熊本一厂已按照计划，本月“开始量产”。台积电27日证实称，熊本一厂12月已按照计划开始量产，熊本二厂预计在2025年第一季度动工，力争2027年年底前投产，生产更先进的6纳米晶片。

据了解，台积电海外厂布局最快速的是日本厂。台积电2021年宣布在熊本县菊阳町兴建晶圆厂，2022年4月动工，2023年12月完工，今年2月正式启用。主要生产12至28纳米成熟制程逻辑芯片，月产能也从最初目标4.5万片提升到5.5万片，如今新厂按进度量产，首批客户为索尼集团等大企业。

舆论担忧，台积电海外建厂是否造成技术外流，进一步“掏空台湾”。有评论指出，日本通过台积电逐步掌握半导体制造相关技术，培养一批半导体制造高级人才。台湾媒体人谢寒冰曾分析称，台积电给熊本带来很大的商机，这是美国的一个战略规划，即分散美国未来可能的风险，“本来商机都在台湾，后来没有了，我们自己都享受不到”。

台湾《旺报》评论指出，台湾半导体产业越来越难以保持决策自主性，为保护“护岛神山”，台当局须制定防范核心技术流向美国的法令，才不会让台积电成为“美积电”。同时也不能放弃规模庞大的大陆市场，必须与客户在技术面与应用面紧密互动，这方面是大陆科技业的强项。台湾作为外向型经济体，通讯及电子产业占台湾出口比重超过6成，如果大量半导体关键企业转移，又无法保持大陆市场份额，将是致命的打击。