（本报记者 司平）IT“后发国家”日本正在策划一场全面反攻。

5月上旬，日本首相岸田文雄在经合组织（OECD）秘书处巴黎，以轮值部长理事会主席国身份，呼吁针对生成AI秩序建立国际对话。截至上周末，已得到49个国家和地区的响应，反响大幅超过日本预期。

5月12日，日本软银集团发布重磅消息称将扩大业务版图，以面向AI的半导体芯片开发为核心，另增加数据中心、机器人和发电业务等板块。集团将为新业务投资最高10万亿日元（约4642亿元人民币）。

软银集团瞄准AI芯片，是看中了这个市场天文数字级别的增长，以及随之而来的巨大的收益潜力。加拿大调查公司Presidencis Research估计，2024年，全球AI市场规模约为300亿美元；预计到2029年将超过1000亿美元，2032年将超过2000亿美元。

在全球AI芯片领域，美国的英伟达公司独占鳌头。今年3月，英伟达图形处理单元Blackwell B200问世，被业界称为“技术核弹”。不过，美国的产能已经跟不上全球市场需求。在日本看来，软银进军AI芯片，可以在这个极大的增量市场上先抢下一座山头，与此同时，也不伤害其与美国“友商”之间的感情。

软银的AI芯片业务将采取“无厂半导体”模式，由其持有9成股份的英国半导体龙头公司Arm负责组织研发，交由台积电等代工厂生产。如今，美国具有影响力的半导体公司，如博通、高通、英伟达等等均采用这种模式。近日，软银总裁孙正义正在美国和中国台湾等地四处奔走，与全球相关企业高管制定计划，向代工厂确认生产框架。软银预计最快在2025年春天公布AI芯片的试制品；秋天建立量产体制。

稍早时，孙正义提出AGI（通用人工智能）概念，认为AI将在未来广泛影响运输、制药、金融、制造和物流等所有产业。根据这一需求，软银计划在近几年中在欧美、亚洲和中东建立芯片自主研发数据中心，并投资发电产业，以保障这些机构的运行。

10万亿日元的巨资，来自何处？根据《日本经济新闻》，其中将有“数万亿”规模为软银自有资金，另有“数万亿”将从中东各国政府基金等外部投资者那里募集，具体比例可能尚不明确。

这一规模的集资大饼，日本别的企业画不了，要画只能看软银。自上世纪90年代以来，软银一直是日本IT领域跑得最快的公司，先后与美国雅虎合资成立日本雅虎；收购国外电信公司发展日本移动通讯业务；又在2014年收购半导体企业Arm。每次都踩住时代脉搏，这一投资眼光得到日本政府的重视，也被全球业界看好。

受日元走势和投资对象企业表现影响，近年来，软银业绩呈现过山车态势。软银曾在2020财年（至2021年3月）创下营利4.9万亿日元，达到当时日企最高纪录；又在次年2021财年亏损1.7万亿日元，创下公司史上最大赤字。5月13日今天，软银年度决算会议如期召开，数据显示其2023年营业额同比上涨2.8%，赤字规模有所缩减，但仍为亏损。

上世纪末，全球金融市场经历过一波互联网泡沫，现如今，AI泡沫论也在论坛中占据一席之地。在日本看空派眼中，软银正是炒作日本AI泡沫的“罪魁祸首”。孙正义曾在去年的演说中，将AI技术比作魔女手中的水晶球，人类可以通过它看到未来。软银斥巨资为日本打造的这颗“水晶球”将映射出怎样的未来，值得我们关注。